9月手机芯片排名前十 2020年12月手机芯片排行榜

各位老铁们，大家好，今天由我来为大家分享9月手机芯片排名前十，以及2020年12月手机芯片排名榜的相关问题知识，希望对大家有所帮助。如果可以帮助到大家，还望关注收藏下本站，您的支持是我们最大的动力，谢谢大家了哈，下面我们开始吧！

本文目录

1. 手机处理器排名前十位
2. 华为最新手机芯片是几纳米
3. 5g手机芯片都有哪些

[One]、手机处理器排名前十位

发布于2022年9月8日的苹果A16Bionic芯片，基于台积电4nm工艺制造，并跟随Apple2022秋季新品发布会搭载于iPhone14系列手机上，CPU采用2x3.46GHzEverest+4x2.02GHzSawtooth六核架构。性能虽说对比A15仿生提升幅度不算太大，但功耗节省20%。

骁龙8Gen2发布时间为2022年11月16日，基于台积电最新一代4nm工艺生产，CPU采用1+4+3的8核心架构，分别为1颗CortexX3超大核主频3.19GHz，4颗2.8GHz大核（2颗Cortex-A715+两颗CortexA710)，3颗CortexA510小核频率2GHz。拥有8MB三级缓存，支持4200MHzLPDDR5x+UFS4.0，较上一代在能效方面提升40%，GPU性能提升25%。

天玑9200是联发科最新一代旗舰移动芯片，发布时间为2022年11月8日。基于台积电第2代4nm工艺制造，CPU采用1+3+4八核架构，分别为1超大核Cortex-X3主频高达3.05GHz，3中核Cortex-A715主频高达2.85GHz，4小核Cortex-A510主频为1.8GHz，GPU集成最新一代11核GPUImmortalis-G715，整体性能较上一代提升32%，功耗节省41%，另外，天玑9200同时还集成了第六代AI处理器。

苹果A15Bionic发布时间为2021年9月15日。苹果A15Bionic总共拥有3个版本，其中搭载在iPhone13Pro、iPhone13ProMax上的CPU拥有6核架构（2个性能核心+4个能效核心）、5核GPU和16核APU。

骁龙8+Gen1是骁龙第一代骁龙8移动平台芯片的升级版，也可以说是Plus版，基于台积电4nm工艺生产，CPU架构为1xARMCortex-X2内核(3.2GHz)+3xARMCortex-A710(2.75GHz)+4xARMCortex-A510内核(2GHz)。

[Two]、华为最新手机芯片是几纳米

截至2023年9月1日，华为最新的手机芯片是麒麟9000E，采用5纳米制程技术。5纳米制程是近来手机芯片制造领域的最先进技术之一，它能够提供更高的性能和更低的功耗。麒麟9000E芯片集成了先进的CPU、GPU和处理单元，为用户提供卓越的手机使用体验。此外，5纳米制程还能够提供更高的集成度，使得手机芯片在更小的尺寸下拥有更多的功能和性能。华为的麒麟9000E芯片的推出标志着华为在手机芯片领域的技术实力和创新能力。

[Three]、5g手机芯片都有哪些

〖One〗、华为麒麟9905G于2019年9月份发布，该处理器采用7nm+EUV工艺打造打造。CPU内核方面，华为麒麟9905G采用2颗主频为2.86GHz的Cortex-A76高性能大核心+2颗主频为2.36GHz的Cortex-A76中核心+4颗主频1.95GHz的Cortex-A55小核组成，GPU方面，麒麟9905G采用16核心的Mali-G76GPU，搭载华为自研达芬奇架构NPU，创新设计的NPU双大核+NPU微核架构，展现卓越性能，实现超低功耗。

〖Two〗、高通骁龙865于2019年12月发布，该处理器**X55基带，支持SA、NSA双模式5G网络，可支持高达7.5Gbps的峰值速率。

CPU内核方面，高通骁龙865搭配1个A77定制Kryo大核2.84GHz+3个A77定制Kryo中核2.42GHz+4个A55定制小核1.8GHz，CPU性能相较上一代提升高达25%，能效提升25%，而搭载的Adreno650GPU整体性能较前代骁龙855来讲同样提升25%，能效提升35%。骁龙865移动平台搭载全新Spectra480ISP，可实现高达每秒20亿像素处理速度。

根据资料显示，高通骁龙855Plus于2019年7月发布，该处理器搭载骁龙X24LTE基带，下载比较高支持LTECat.202Gbps，支持7CA（载波聚合）。

高通骁龙855Plus采用8核CPU设计，搭配1个A76大核Kryo485Gold2.84GHz+三个A76中核Kryo485Gold2.42GHz、四个小核Kryo485Silver(A55)2.42GHz，GPU为Adreno640。

根据资料显示，高通骁龙765G于2019年12月份发布，集成了骁龙X525G芯片，支持SA、NSA双模式5G网络，还支持三路并发，连接2.4GHz和5GHzWiFi的同时，还能再连接5G移动网络。

CPU内核方面，高通骁龙765G采用1个主频为2.3GHz的A76大核心，1个主频为2.2GHz的A76中核心，6个主频为1.8GHz的A55小核心，GPU为Adreno620。

根据资料显示，三星Exynos980处理器于2019年9月发布，支持SA、NSA双模5G网络，该处理器采用8nmFinFET工艺打造，三星Exynos980处理器采用8核CPU设计，搭配由两个高性能Cortex-A77核心和六个节能Cortex-A55核心组成，GPU为MaliG76MP5。

三星Exynos980处理器可以在Sub6GHz频段的5G网络下最快达到2.55Gbps，4G比较高1Gbps，双模并行达到3.55Gbps。

根据资料显示，MediaTek天玑1000L处理器于2019年11月发布，采用台积电7nm工艺打造，搭载Arm最新的旗舰级CPU和GPU，4个主频高达2.6GHz的Cortex-A77核心，4个主频为2.0GHz的Cortex-A55核心，性能与功耗达到最佳平衡，同时在全球首次采用最新的Mali-G77GPU。

MediaTek天玑1000L集成了M705G基带，同时支持NSA/SA5G双模制式，载波聚合功能的加持下，天玑1000达到了比较高4.7Gbps下行、2.5Gbps上行的速度。

9月手机芯片排名前十的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于2020年12月手机芯片排名榜、9月手机芯片排名前十的信息别忘了在本站进行查找哦。

Tags： 主频 手机芯片 华为 采用 核心

本文内容来自互联网不代表本站观点，转载请注明出处：www.neshuai.com/wXhKHhg71B.html